電路板灌膠的作用，主要是保護電路板，避免液體進入到電路板中造成短路，另一方面是安全，防止漏電。如熱火殼底殼電路板用于殼體供電燒水，如果殼體上的水，或者在接水的過程中殼體上沾有水，這些水如果滴到或者流到底殼的孔中，勢必造成短路。

    電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

    焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

    過孔：有金屬過孔非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

    安裝孔：用于固定電路板。

    導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

    接插件：用于電路板之間連接的元器件。

    填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

    電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

    電路板灌膠一般分為正反面灌膠，所用膠水一般為有機硅，因為硅膠耐高溫，耐低溫的范圍廣，同時有著的防水性能。電路板正反面灌膠后，膠水固化后將電子元器件緊緊的包住，就不怕水進去或者粉塵進去造成短路或安全事故了。